（原标题：走进“准独角兽” | 硅酷科技：拓界半导体先进封装，科技“新贵”不异进入天下顶尖供应链）

南边财经全媒体记者冯玉怡  珠海报说念

从果链产线的光学贴合开采，到新动力汽车的半导体开采，再到高端光模块贴装开采，位于粤港澳大湾区的这家科技“新贵”公司，每次业务布局齐踩在科技立异和阛阓变革的风口上，亦不异取得成本阛阓抛出的橄榄枝，杀青亿元级计谋融资。

近日，在香港科技大学发布的2024“十大准独角兽”榜单上，国内半导体先进封装领域职业商——珠海市硅酷科技有限公司（简称“硅酷科技”）拥入榜单，成为“准独角兽”之一。

树立于2018年的硅酷科技，凭借远超同业的功率半导矜恤合及预烧结开采出货量，赶快在业内打响“第一枪”。如今，公司照旧拥入比亚迪、理念念、蔚来、华为、祥瑞等主流车企供应链，国内市占率稳居第一，年度营收杀青三倍跃升，成为这一领域的“隐形冠军”。

硅酷科技董事长汤毅韬在接收南边财经全媒体记者采访时暗意：“硅酷科手段在阛阓站稳脚跟，收获于咱们买通了所有这个词生意化闭环，杀青从潜在客户产生销售印迹开动，一直到完成订单拜托并收款的全经由（即Lead to Cash）。现在，硅酷照旧接续打造出2~3个能作念到7000万元以上营收的大单品。”

“再加上咱们所采取的产物赛说念刚好趋奉了新动力汽车、东说念主工智能等新兴产业的快速成遥远，这就意味着咱们找到敷裕大的增量阛阓发力，随同这些行业的高成长性咱们也不错杀青价值跃迁。”汤毅韬说。

竞争策略各异化则是硅酷科技的另一护城河。硅酷科技持续包涵异构集成封装工艺的研发插足，同期在碳化硅热贴技艺方面，照旧得胜攻克精度达到数微米的碳化硅预烧结热贴技艺，进一步推动芯片互联键合技艺国产化发展，也掌执了议价权。不仅如斯，硅酷科技的开采在性价比上亦远超外洋巨头。以一条插足过亿元的产线为例，使用硅酷科技的开采可从简50%成本，可为用户从简用度特出5000万元。

率性国际巨头技艺阛阓双把持需要集聚业界“最纷乱脑”力量。现在，包括汤毅韬在内，硅酷科技汇集了一批来自天下顶尖企业和一流学府的技艺精英，如天下半导体开采巨头ASMPT、好意思国专揽材料公司、Google、亚马逊、华为以及新加坡国立大学、南洋理工大学、香港科技大学等。

在推放洋内首款替代入口的碳化硅（SiC）预烧结贴片开采并占领阛阓后，硅酷科技又开动“嗅到”下一个新商机，投身到光通讯技艺领域。硅酷科技对标国际龙头MRSI、Datacon、ASM，一举推出IB500系各国内高端光模块高精度贴片开采。

半导体前段和后段是半导体制造经由中的两个紧迫尺度，前段包括材料滋长、晶圆加工和器件制造等尺度，尔后段包括封装测试和制品制造等尺度。数据高慢，比较以光刻机、刻蚀机等开采为主的千亿好意思元级前段阛阓，2024年天下半导体封装阛阓规模预测为472.2亿好意思元。

在后摩尔时间，东说念主们开动由先前的“怎样把芯片变得更小”改换为“怎样把芯片封得更小”，先进封装成为半导体行业发展要点。汤毅韬共享说念，“硅酷科技主要聚焦半导体后段封装，不错明白成咱们正在推算作念封装领域里的光刻机。”

谈及为何从一开动的录像头模组开采、3C行业干系装备，拓展至如今的光通讯高速光模块先进封装？汤毅韬暗意，尽管这些产物横跨在功率半导体、光学光电、先进封装、新动力等不同领域业务板块，但其中枢仍是围绕供应链安全、聚焦在芯片互联技艺的立异。

他进一步先容说念：“在光学贴合开采阛阓需求有限且行业呈现相对萎缩的布景下，硅酷科技在与投资机构进行屡次计谋盘考后，最终定位于打造国产替代率较低的功率半导矜恤合开采，寻找二次增长弧线。” 

“硅酷科技是一家不休拓界的公司，咱们一直在拓宽我方的规模才能，发展领土也在不休扩大。”汤毅韬清楚，公司现在照旧接续拿到新加坡、马来西亚、泰国的订单，进入了包括天下最大的AI芯片公司以及特斯拉等头部企业的供应链。

不外，汤毅韬也直言，尽管硅酷科技频年来事迹屡立异高，得到中车成本、哇牛成本（汇川技艺鼓吹系）、琢石成本、同创大业、华金成本、中兴创投等数亿元东说念主民币的投资和复旧，关联词制造业的链条长且广，投资讲演周期较长，省略情趣较大，行业正在感受半导体封装开采投资阛阓的寒意，访佛的硬科技行业需要有更多成本包涵和插足。

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